报告

2019年企业研究报告—中科寒武纪-简版

来源:艾瑞咨询 2019/2/15 18:02:44
  • 所属行业:网络服务其他
  • 报告类型:免费报告
  • 页数:30
  • 图表:24
  • ¥0

报告简介

《企业研究报告—中科寒武纪》是艾瑞研究院在通过汇总一切可获取的市场公开信息并辅以一定的芯片行业专家行业访谈信息的基础上独立完成的一份关于国内AI芯片行业独角兽企业:中科寒武纪的公司研究报告。艾瑞研究院通过研究、分析公司核心团队、股东构成、融资历史以及公司核心技术、产品架构及性能等,并通过横向比对竞品企业,分析了公司及公司产品在不同下游市场中的竞争优劣势。基于以上的分析结果并结合当前宏观市场发展情况,分析师给出了关于企业竞争力及发展前景的看法和投资建议。

目录

报告摘要
1 企业基本情况
1.1 公司基本情况
1.2 公司核心团队介绍
1.3 公司股权结构
1.4 公司发展历史
2 AI芯片简介
2.1 半导体行业发展周期
2.2 人工智能行业的第三次崛起
2.3 人工智能硬件技术突破
2.4 人工智能芯片分类
2.5 AI芯片应用场景及代表企业
3 公司业务&竞争力分析
3.1当前公司业务发展分析
3.1.1公司团队是全球AI芯片理论的先行者
3.1.2公司提供本地到云端的全套软硬件方案
3.1.3产业链及商业模式分析分析
4 总结
4.1 分析总结

图表目录

图1-1 公司工商信息概览
图1-2 公司核心团队人员背景介绍
图1-3 公司股权结构
图1-4 公司发展历史概览
图2-1 半导体行业发展周期
图2-2 人工智能算法发展趋势
图2-3人工智能硬件发展趋势
图2-4 CHiME语音识别竞赛理解冠军准确率
图2-5 ImageNet图像识别竞赛历届冠军准确率
图2-6 工艺提升:制程工艺接近极限导致通过增加单位硅片面积内晶体管数量以提升算力逻辑失效
图2-7 结构设计:GPU等异构芯片通过构建更多的计算核心以及重构计算和存储单元关系提升计算效率
图2-8 不同种类芯片应用于人工智能领域的优缺点横向比较
图2-9 人工智能芯片产业图谱
图3-1 “DianNao”系列论文
图3-2 寒武纪智能终端产品性能介绍
图3-3 寒武纪智能云端产品性能介绍
图3-4 寒武纪智能软硬件产品生态
图3-5 IC设计厂商产业链流程
图3-6 寒武纪芯片流片成本分析
图3-7 华为手机出货量不完全统计
图3-8 2009-2018年全球智能手机出货量
图4-1 寒武纪竞争力分析总结

  • 合作伙伴

  • 官方微信
    官方微信

    新浪微博
    邮件订阅
    第一时间获取最新行业数据、研究成果、产业报告、活动峰会等信息。
     关于艾瑞| 业务体系| 加入艾瑞| 服务声明| 信息反馈| 联系我们| 广告赞助| 友情链接

Copyright© 沪公网安备 31010402000581号沪ICP备15021772号-10