报告简介

《2021年中国硅片市场行业研究报告》是一份关于中国半导体硅片的国产化进程研究报告。在中国面临高端芯片“卡脖子”的困境，本报告通过对芯片产业链的研究得出芯片原材料大硅片是亟待攻克的难点，并对硅片生产工艺，行业壁垒，当前国内企业水平以及下游市场空间的需求进行研究，得出硅片国产化进程虽任重道远但存在巨大的市场潜力。此外该报告还包含硅片行业未来发展趋势。

目录

报告摘要
1 海外龙头谨慎扩产，国内硅片逆势扩产
1.1 全球硅片市场
1.2 良好的政策环境孕育新兴产业发展
1.3 国内硅片逆势扩产
2 中国“芯”的基石——硅片
2.1 中国半导体市场规模
2.2 芯片产业链分布
2.3 中国芯片供应链厂商数量
2.4 我国芯片供应链市场份额
2.5 半导体硅片概念
3 终端市场需求推动硅片国产化进程
3.1 智能汽车硅片市场
3.2 5G、3C硅片市场
3.3 中国硅片市场规模预测
4 硅片自足任重道远
4.1 硅片生产环节
4.2 硅片行业壁垒
4.3 我国硅片企业
5 延续摩尔定律
5.1 大硅片生产难点
5.2 第三代半导体材料
5.3 其他材料的探索

图表目录

图1-1 2011-2023年全球晶圆出货量
图1-2 2020年全球硅片市场份额分布
图1-3 近年中国半导体原材料政策
图1-4 2015-2035年中国硅片生产规模
图2-1 2015-2025中国半导体市场规模
图2-2 芯片产业链分布
图2-3 2020中国半导体产业链分布状况
图2-4 全球芯片产业链价值
图2-5 晶圆原材料对比图
图2-6 硅片尺寸发展历程
图3-1 2019-2024年200mm硅片为汽车主要原材料
图3-2 2020-2035年中国汽车硅片市场需求
图3-3 2019-2024年智能手机对于300mm硅片的需求
图3-4 2019-2024年智能手机内不同种类芯片的300mm硅片需求
图3-5 2020年全球半导体设备销售额
图3-6 2020-2035年中国硅片市场规模预测
图4-1 硅片生产方式
图4-2 硅片产业四大壁垒
图4-3 我国硅片企业统计
图5-1 450mm硅片研发难点
图5-2 SiC和GaN的优势及应用领域
图5-3 两类量子自旋霍尔效应产品的对比