报告简介

《企业研究报告—中科寒武纪》是艾瑞研究院在通过汇总一切可获取的市场公开信息并辅以一定的芯片行业专家行业访谈信息的基础上独立完成的一份关于国内AI芯片行业独角兽企业：中科寒武纪的公司研究报告。艾瑞研究院通过研究、分析公司核心团队、股东构成、融资历史以及公司核心技术、产品架构及性能等，并通过横向比对竞品企业，分析了公司及公司产品在不同下游市场中的竞争优劣势。基于以上的分析结果并结合当前宏观市场发展情况，分析师给出了关于企业竞争力及发展前景的看法和投资建议。

目录

报告摘要
1 企业基本情况
1.1 公司基本情况
1.2 公司核心团队介绍
1.3 公司股权结构
1.4 公司发展历史
2 AI芯片简介
2.1 半导体行业发展周期
2.2 人工智能行业的第三次崛起
2.3 中国人工智能行业发展现状
2.4 中国人工智能行业政策汇总
2.5 人工智能硬件技术突破
2.6 人工智能芯片分类
2.7 AI芯片应用场景及代表企业
3 公司业务&竞争力分析
3.1当前公司业务发展分析
3.1.1公司团队是全球AI芯片理论的先行者
3.1.2公司提供本地到云端的全套软硬件方案
3.1.3产业链及商业模式分析分析
3.2在不同场景下公司竞争力分析
3.2.1应用场景竞争力分析：边缘计算芯片市场
a) 智能安防摄像头市场
b) 智能手机市场
c) 自动驾驶（ADAS）市场
d）总结
3.2.2应用场景竞争力分析：云数据中心市场
a) 云端AI服务器市场
b) 竞品对比
c) 总结
4 总结
4.1 分析总结
4.2 竞品及行业一级市场估值表现
4.3 竞品及行业二级市场估值表现
4.4 投资建议及风险分析

图表目录

图1-1 公司工商信息概览
图1-2 公司核心团队人员背景介绍
图1-3 公司股权结构
图1-4 公司发展历史概览
图2-1 半导体行业发展周期
图2-2 人工智能算法发展趋势
图2-3人工智能硬件发展趋势
图2-4 CHiME语音识别竞赛理解冠军准确率
图2-5 ImageNet图像识别竞赛历届冠军准确率
图2-6 中国人工智能产业发展现状
图2-7 中国人工智能行业政策汇总
图2-8 工艺提升：制程工艺接近极限导致通过增加单位硅片面积内晶体管数量以提升算力逻辑失效
图2-9 结构设计：GPU等异构芯片通过构建更多的计算核心以及重构计算和存储单元关系提升计算效率
图2-10 不同种类芯片应用于人工智能领域的优缺点横向比较
图2-11 人工智能芯片产业图谱
图3-1 “DianNao”系列论文
图3-2 寒武纪智能终端产品性能介绍
图3-3 寒武纪智能云端产品性能介绍
图3-4 寒武纪智能软硬件产品生态
图3-5 IC设计厂商产业链流程
图3-6 寒武纪芯片流片成本分析
图3-7 华为手机出货量不完全统计
图3-8 2009-2018年全球智能手机出货量
图3-9 2017-2022年全球终端AI芯片市场规模
图3-10 各应用场景对AI芯片性能需求
图3-11 智能安防应用场景对智能芯片需求分析
图3-12 智能安防领域典型智能芯片厂商及其产品竞争力分析
图3-13 智能手机应用场景对智能芯片需求分析
图3-14 智能手机领域典型智能芯片厂商及其产品竞争力分析
图3-15 自动驾驶应用场景对智能芯片需求分析
图3-16 自动驾驶领域典型智能芯片厂商及其产品竞争力分析
图3-17 寒武纪在终端市场竞争力分析总结
图3-18 2016-2022年全球AI服务器出货量及云端AI芯片市场规模
图3-19 2016-2022年云端AI芯片GPU市场份额占比
图3-20 寒武纪MLU100 AI服务器合作厂商排名
图3-19 2017年中国AI服务器销售额厂商
图3-20 寒武纪与英伟达云端软硬件产品体系架构对比分析
图3-21 寒武纪与英伟达云端硬件产品性能对比分析
图3-22 寒武纪在云端市场竞争力分析总结
图4-1 寒武纪竞争力分析总结
图4-2 寒武纪与国内竞品公司估值对比分析
图4-3 2008-2018年NVIDIA EPS & P/E （TTM）
图4-4 2014-2018年主板芯片国产化板块P/E（TTM）
图4-5 寒武纪投资建议及风险分析