报告简介

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。

目录

一、半导体及IC产品概述
1.1 半导体概念及产品分类
1.2 报告研究范围
1.3 半导体IC产品辨析
二、中国半导体IC发展历程
2.1 国家信息产业基石
2.2 中国半导体产业发展历程
2.3 中国半导体产业发展特点
2.4 中国半导体产业发展机遇
2.5 中国半导体IC产业发展驱力
2.6 中国半导体IC产业发展进度
2.7 中国半导体IC产业资本市场
2.8 中国半导体IC产业投资机遇
2.9 中国半导体IC产业政策发展
三、中国半导体IC产业链全景
3.1 半导体IC产业链条全景
3.2 中国半导体IC产业图谱
3.3 中国半导体IC产业运营全景
3.4 半导体IC产业链上游
3.4.1 EDA工具发展背景
3.4.2 EDA工具市场结构
3.4.3 EDA工具战略意义
3.4.4 技术服务产品概述
3.4.5 技术服务市场结构
3.4.6 半导体材料产品概述
3.4.7 半导体材料—制造材料
3.4.8 半导体材料—封装材料
3.4.9 半导体设备产品概述
3.4.10 半导体设备市场规模
3.4.11 半导体设备市场结构
3.4.12 半导体IC产业上游—进程总览
3.5 半导体IC产业链中游
3.5.1 中游产业链模式分析
3.5.2 半导体IC设计环节
3.5.3 半导体IC设计环节—Fabless厂商
3.5.4 半导体IC制造环节
3.5.5 半导体IC制造环节—晶圆代工厂
3.5.6 半导体IC封测环节
3.5.7 半导体IC封测环节—封测企业
3.5.8 半导体IC生产环节—企业进程突破
3.5.9 半导体IC生产环节—政府扶持建议
3.5.10 半导体IC生产环节—产业引入总纲
3.6 半导体IC产业链下游
3.6.1 半导体IC产业的销售模式
3.6.2 半导体IC产业的需求市场
四、中国半导体IC产品机遇洞察
4.1 数字电路 V.S. 模拟电路
4.2 半导体IC产品-数字电路
4.2.1 数字电路产品概述
4.2.2 存储电路市场结构
4.2.3 逻辑电路市场结构
4.2.4 微型集成电路市场结构—MPU/MCU
4.2.5 微型集成电路市场结构—SoC/DSP
4.2.6 数字电路需求市场
4.2.7 数字电路发展机遇
4.3 半导体IC产品-模拟电路
4.3.1 模拟电路产品概述
4.3.2 模拟电路产品分类
4.3.3 模拟电路市场结构
4.3.4 模拟电路厂商情况
4.3.5 模拟电路黄金窗口期
4.3.6 模拟电路需求热度
4.3.7 模拟电路发展机遇
4.4 半导体IC产品-第三代半导体
4.4.1 半导体材料演进历程
4.4.2 第三代半导体材料特点
4.4.3 第三代半导体产业链
4.4.4 第三代半导体产业图谱
4.4.5 第三代半导体行业痛点与厂商策略
4.4.6 第三代半导体投资机会
五、中国半导体IC产业发展趋势
5.1 缺芯潮走向预判
5.2 跨界造芯态势趋显
5.3 各级政府：政策引导
5.4 投资机构：资本助力
5.5 行业厂商：创新突破

图表目录

图1-1 2014-2022年全球半导体产品规模
图2-2 2014-2021年中国及全球半导体市场销售规模
图2-3 2020年行业R&D人员全时当量TOP10
图2-4 2015-2021年中国半导体IC进出口金额
图2-5 2015-2021年中国半导体IC自给率
图2-6 2021年中国主要工业产品产量及其增长速度
图2-7 2012-2022年5月中国二级市场半导体IC企业数量
图2-8 2022年中国二级市场半导体IC企业产业环节分布
图2-9 2014-2022年5月中国一级市场半导体IC企业投融资事件数量
图2-10 2014-2022年5月中国一级市场半导体IC企业投融资轮次情况
图2-11 2022年中国一级市场半导体IC企业产业环节分布
图2-12 2022年中国一级市场半导体IC企业投融资事件产业环节分布
图3-13 半导体IC产业链各环节上市公司毛利率与净利率对比
图3-14 2017-2021年全球与中国EDA工具市场规模
图3-15 2020年中国EDA工具竞争格局
图3-16 2018-2022年全球IP核市场规模
图3-17 2020年全球IP核竞争格局
图3-18 2017-2021年全球与Top3半导体材料市场规模
图3-19 2017-2021年全球半导体制造与封测材料比例
图3-20 2021年半导体制造材料规模分布
图3-21 2021年半导体封装材料规模分布
图3-22 2015-2021年全球半导体设备销售额
图3-23 2021年全球半导体设备销售额分布
图3-24 2021年全球半导体设备竞争格局
图3-25 2014-2021年中国IC设计业企业数量
图3-26 2014-2021年中国IC设计业销售规模
图3-27 2021年中国IC设计企业人员情况
图3-28 2014-2021年中国IC制造业销售规模
图3-29 2020年全球晶圆代工厂总市场结构
图3-30 2020年全球晶圆代工厂分区域市场结构
图3-31 2020年全球晶圆代工厂分尺寸产能结构
图3-32 2021年全球IC封测业竞争格局
图3-33 2014-2021年中国IC封测业销售规模
图3-34 2018-2025年中国IC市场销售规模
图3-35 2021年中国半导体IC下游需求结构
图3-36 2018-2021年IC产业新兴应用需求（部分列举）
图4-37 2014-2022年全球集成电路产品规模
图4-38 2014-2022年全球数字电路细分产品规模
图4-39 2021年全球存储电路细分产品规模分布
图4-40 2021年全球DRAM市场竞争格局
图4-41 2021年Q4全球NAND Flash市场竞争格局
图4-42 2020年全球Nor Flash市场竞争格局
图4-43 2021年全球MPU市场竞争格局
图4-44 2020年全球MCU市场竞争格局
图4-45 2020年模拟电路产品规模分布
图4-46 2021年模拟电路产品规模细分
图4-47 2018年全球模拟芯片竞争格局
图4-48 2019年全球模拟芯片竞争格局
图4-49 2020年全球模拟芯片竞争格局
图4-50 2021年模拟电路需求市场结构
图4-51 2019-2025年第三代半导体功率器件市场规模